Japão Aço Inoxidável IC Chip BGA Reballing Estêncil de Solda Modelo para o iphone 7 7 Plus 6, 6S 5S 5 A8 A9 A10 CPU Ferramentas de Reparo

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SKU: #o1211

Disponibilidade: Disponível

Condição: Novo

Especificação

  • Número Do Modelo: De Solda Líquido
  • Aplicação: Telefone Móvel Da Placa Lógica De Reparação
  • cor: 5 5 C 5, 6 6P, 6S 6SP, 7 7P
  • Tamanho: good
  • DIY Suprimentos: Elétrica
  • Nome Da Marca: LDKGJJS
  • Número de Peças: 1
  • Tipo: Ferramentas Manuais
  • Pacote: Caso

Japão Aço Inoxidável IC Chip BGA Reballing Estêncil de Solda Modelo para o iphone 7 7 Plus 6, 6S 5S 5 A8 A9 A10 CPU Ferramentas de Reparo 1x de BGA Reballing Stencils para iPhone 7/7P 1x de BGA Reballing Stencils para iPhone 6s/6SP 1x de BGA Reballing Stencils para iPhone 6/6P 1x de BGA Reballing Stencils para iPhone 5/5C/5S Pacote: 1* BGA Reballing Estênceis

Tamanho Do Pacote 10cm x 10cm x 11cm (3.94in x 3.94in x 4.33in)Tipo De Unidade De peçaPeso Do Pacote 0.1kg (0.22lb.)

Etiquetas: ferramenta de reparo, ferramenta de reparo, ferramenta Ferramenta, Baratos ferramenta de reparo, Alta Qualidade de ferramenta de reparo, China ferramenta ferramenta de Fornecedores.

Avaliações

Sigmar666
2018-03-19
5/5
гнутый minuteness come
Throne93
2017-12-23
5/5
Item as described, and received in a reasonable time frame.
Nikitina Olga1976
2018-03-27
5/5
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